창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C64270.01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C64270.01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C64270.01 | |
| 관련 링크 | C6427, C64270.01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X122233KC02W0 | 2200pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339X122233KC02W0.pdf | |
| NXRT15XV502FA1B030 | NTC Thermistor 5k Bead | NXRT15XV502FA1B030.pdf | ||
![]() | 470-19-3 | 470-19-3 Wabash DIP | 470-19-3.pdf | |
![]() | 74HC32FPEL | 74HC32FPEL HIT 5.2mm | 74HC32FPEL.pdf | |
![]() | DE5252/16205252 | DE5252/16205252 ST TO220-5 | DE5252/16205252.pdf | |
![]() | CMF-RLC50-10 | CMF-RLC50-10 BOURNS SMD or Through Hole | CMF-RLC50-10.pdf | |
![]() | 75175DR | 75175DR TI SOP | 75175DR.pdf | |
![]() | DM176A | DM176A TI TQFP | DM176A.pdf | |
![]() | ADC12318CIN | ADC12318CIN NS DIP | ADC12318CIN.pdf | |
![]() | NIP07 | NIP07 ORIGINAL SMD or Through Hole | NIP07.pdf | |
![]() | 74LVC1G06 | 74LVC1G06 PHILIPS SOT23-5 | 74LVC1G06.pdf | |
![]() | Q5165I-1S2(CD90-21580-1) | Q5165I-1S2(CD90-21580-1) Qualcomm SMD or Through Hole | Q5165I-1S2(CD90-21580-1).pdf |