창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C6-9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C6-9M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C6-9M | |
| 관련 링크 | C6-, C6-9M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220CC103KAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC103KAT1A.pdf | |
![]() | BF016010BE96015BH1 | 6pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN 0.630" Dia x 0.394" W(16.00mm x 10.00mm) | BF016010BE96015BH1.pdf | |
![]() | 54312DMQB | 54312DMQB NS CDIP | 54312DMQB.pdf | |
![]() | AB6247 | AB6247 STOCK DIP | AB6247.pdf | |
![]() | IH5050CJE | IH5050CJE HARRIS CDIP | IH5050CJE.pdf | |
![]() | GDS307SW | GDS307SW HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDS307SW.pdf | |
![]() | LMK04001BISQ NOPB | LMK04001BISQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LMK04001BISQ NOPB.pdf | |
![]() | XF2H-3215-1LW | XF2H-3215-1LW OMRON SMD or Through Hole | XF2H-3215-1LW.pdf | |
![]() | A1259-HBL TC.N.GN | A1259-HBL TC.N.GN SUNON SMD or Through Hole | A1259-HBL TC.N.GN.pdf | |
![]() | P60ARM-B/IG/GP2N | P60ARM-B/IG/GP2N ZARLINK QFP | P60ARM-B/IG/GP2N.pdf | |
![]() | 85SND3B-UL | 85SND3B-UL ATMEL QFP | 85SND3B-UL.pdf | |
![]() | D36A9.3750ENS | D36A9.3750ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A9.3750ENS.pdf |