창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1H106K230KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C5750X7R1H106K230KB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2186 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-3492-2 C5750X7R1H106K C5750X7R1H106KT C5750X7R1H106KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C5750X7R1H106K230KB | |
관련 링크 | C5750X7R1H1, C5750X7R1H106K230KB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
B41821A6476M7 | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A6476M7.pdf | ||
BZX84-C39,235 | DIODE ZENER 39V 250MW SOT23 | BZX84-C39,235.pdf | ||
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K2A6032F | K2A6032F TA SMD or Through Hole | K2A6032F.pdf | ||
TR3E687K004F0100 | TR3E687K004F0100 VISHAY SMD or Through Hole | TR3E687K004F0100.pdf | ||
GLF1608 150MM | GLF1608 150MM Cal SMD | GLF1608 150MM.pdf | ||
DS=BF | DS=BF ORIGINAL QFN | DS=BF.pdf | ||
24C08B-E/SM | 24C08B-E/SM MICROCHIP SMD | 24C08B-E/SM.pdf |