창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X5R1H123KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5750X5R1H123KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X5R1H123KT | |
| 관련 링크 | C5750X5R1, C5750X5R1H123KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SPM5012T-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 78.8 mOhm Max Nonstandard | SPM5012T-2R2M.pdf | ||
![]() | RCWE0402R330FKEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE0402R330FKEA.pdf | |
![]() | DSH36119KCQ11BQC | DSH36119KCQ11BQC DSP QFP | DSH36119KCQ11BQC.pdf | |
![]() | HM2020H-621 | HM2020H-621 HMC SMD or Through Hole | HM2020H-621.pdf | |
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![]() | RJK0358DPA | RJK0358DPA RENESAS LLP | RJK0358DPA.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP202-E/SP | PIC24HJ128GP202-E/SP PIC SMD or Through Hole | PIC24HJ128GP202-E/SP.pdf | |
![]() | PIC16F688 | PIC16F688 MIC DIP | PIC16F688.pdf | |
![]() | 2SK879-Y(TE85R,F) | 2SK879-Y(TE85R,F) Toshiba SMD or Through Hole | 2SK879-Y(TE85R,F).pdf | |
![]() | HFA1135IP | HFA1135IP INTERSIL DIP8 | HFA1135IP.pdf |