창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750JB2E334M160KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C5750JB2E334M160KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11999-2 C5750JB2E334MT020U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C5750JB2E334M160KA | |
관련 링크 | C5750JB2E3, C5750JB2E334M160KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BZX384-B33,115 | DIODE ZENER 33V 300MW SOD323 | BZX384-B33,115.pdf | |
![]() | AC0603FR-07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07255KL.pdf | |
![]() | 5HFP125-R | 5HFP125-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP125-R.pdf | |
![]() | CTSD25F-101M | CTSD25F-101M CENTRAL SMD or Through Hole | CTSD25F-101M.pdf | |
![]() | ICS94235AFT | ICS94235AFT ICS TSOP | ICS94235AFT.pdf | |
![]() | 0603-15NH | 0603-15NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-15NH.pdf | |
![]() | SDC3843 | SDC3843 SDC SMD or Through Hole | SDC3843.pdf | |
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![]() | TB5D1MLDWR | TB5D1MLDWR TI SOP16 | TB5D1MLDWR.pdf | |
![]() | VS838-17 | VS838-17 LFN DIP | VS838-17.pdf | |
![]() | BU5107S | BU5107S ROHM DIP | BU5107S.pdf |