창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750JB1H474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5750JB1H474K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5750JB1H474K | |
| 관련 링크 | C5750JB, C5750JB1H474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D451HPN682MEE3M | 6800µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D451HPN682MEE3M.pdf | |
![]() | MLG1608SR47JTD25 | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR47JTD25.pdf | |
![]() | AA0201FR-0743KL | RES SMD 43K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0743KL.pdf | |
![]() | Y079310K0000F0L | RES 10K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y079310K0000F0L.pdf | |
![]() | W541C2005700 | W541C2005700 WINBOND DIE | W541C2005700.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD1692F(16.9K) | RK73H2ATTD1692F(16.9K) KOA O805 | RK73H2ATTD1692F(16.9K).pdf | |
![]() | XRD98L63AIV-F/ | XRD98L63AIV-F/ EXAR SMD or Through Hole | XRD98L63AIV-F/.pdf | |
![]() | TLP2272 | TLP2272 TI SMD or Through Hole | TLP2272.pdf | |
![]() | MAX4541ESA+ | MAX4541ESA+ MAX SOP8 | MAX4541ESA+.pdf | |
![]() | BA62LV4006STIG-70 | BA62LV4006STIG-70 BSI SMD or Through Hole | BA62LV4006STIG-70.pdf | |
![]() | MC2234 | MC2234 MI DFN2X2 | MC2234.pdf |