창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C569D0805CFLU00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C569D0805CFLU00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C569D0805CFLU00 | |
관련 링크 | C569D0805, C569D0805CFLU00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100YXJ3.3MTA5X11 | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 100YXJ3.3MTA5X11.pdf | |
BU1508-E3/45 | RECTIFIER BRIDGE 800V 15A BU | BU1508-E3/45.pdf | ||
![]() | ERJ-S1DF24R0U | RES SMD 24 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF24R0U.pdf | |
![]() | SP211EEA-L/TR LFP | SP211EEA-L/TR LFP EXAR SMD or Through Hole | SP211EEA-L/TR LFP.pdf | |
![]() | 2SC3326-B(TE85L,F) | 2SC3326-B(TE85L,F) TOS SMD or Through Hole | 2SC3326-B(TE85L,F).pdf | |
![]() | TEA6321T | TEA6321T PHILIPS SOP | TEA6321T.pdf | |
![]() | XC3S1600E-5FGG400I | XC3S1600E-5FGG400I XILINX BGA | XC3S1600E-5FGG400I.pdf | |
![]() | DS-310-PIN | DS-310-PIN MA/COM SMD or Through Hole | DS-310-PIN.pdf | |
![]() | K6T1008V2E-YF70 | K6T1008V2E-YF70 SAMSUNG TSOP | K6T1008V2E-YF70.pdf | |
![]() | BQ20Z90DBTG4 | BQ20Z90DBTG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ20Z90DBTG4.pdf | |
![]() | CX24452-12ZP | CX24452-12ZP CONEXANT BGA | CX24452-12ZP.pdf | |
![]() | LSR976 0603-R | LSR976 0603-R OSRAM SMD or Through Hole | LSR976 0603-R.pdf |