창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C5696 TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C5696 TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C5696 TO3P | |
관련 링크 | C5696 , C5696 TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXALT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXALT.pdf | |
![]() | TNPW0402422RBETD | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402422RBETD.pdf | |
![]() | 4310R-101-183F | RES ARRAY 9 RES 18K OHM 10SIP | 4310R-101-183F.pdf | |
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![]() | PAA33D53 | PAA33D53 TI DIP | PAA33D53.pdf | |
![]() | SI3018FFSR | SI3018FFSR SILICONLABS SMD or Through Hole | SI3018FFSR.pdf | |
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