창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C5-K3LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C5-K3LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C5-K3LA | |
관련 링크 | C5-K, C5-K3LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30023CLT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CLT.pdf | |
![]() | CRCW1206270RFKEA | RES SMD 270 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206270RFKEA.pdf | |
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![]() | HPW101M2GO25 | HPW101M2GO25 KAIMEIELECTRONIC SMD or Through Hole | HPW101M2GO25.pdf | |
![]() | VLD170X | VLD170X Taychipst SMD or Through Hole | VLD170X.pdf | |
![]() | SG51P6.0000MHZ | SG51P6.0000MHZ EPSON DIP-4 | SG51P6.0000MHZ.pdf | |
![]() | ADC0809CCVX NOPB | ADC0809CCVX NOPB NS SMD or Through Hole | ADC0809CCVX NOPB.pdf | |
![]() | BCM7038ZKPB1G(p32) | BCM7038ZKPB1G(p32) BROADCOM BGA p b | BCM7038ZKPB1G(p32).pdf | |
![]() | HSJ1494-01-030 | HSJ1494-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1494-01-030.pdf | |
![]() | CSBLA500KJ58-B0 | CSBLA500KJ58-B0 MURATA DIP | CSBLA500KJ58-B0.pdf |