창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4532X5R1E226MT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4532X5R1E226MT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4532X5R1E226MT000N | |
| 관련 링크 | C4532X5R1E2, C4532X5R1E226MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K183M10X7RF53L2 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K183M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 4302-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 500mA 600 mOhm Max 2-SMD | 4302-122G.pdf | |
![]() | SP1008R-152G | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 627mA 288 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-152G.pdf | |
![]() | RC2700G3 | RC2700G3 INTEL PBGA | RC2700G3.pdf | |
![]() | 1206CS-060XJLC | 1206CS-060XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-060XJLC.pdf | |
![]() | 71920-425LF | 71920-425LF FCI SMD or Through Hole | 71920-425LF.pdf | |
![]() | TSC4426MJA | TSC4426MJA TELCOM CDIP8 | TSC4426MJA.pdf | |
![]() | 74ACT651EN | 74ACT651EN HAR DIP | 74ACT651EN.pdf | |
![]() | 5PF50VN330C | 5PF50VN330C MAT SMD or Through Hole | 5PF50VN330C.pdf | |
![]() | JX4N49CEJG | JX4N49CEJG ORIGINAL CAN | JX4N49CEJG.pdf | |
![]() | IUGN66-32353-1 | IUGN66-32353-1 AIRPAX ORIGINAL | IUGN66-32353-1.pdf | |
![]() | 9009DM-QB | 9009DM-QB FSC CDIP14 | 9009DM-QB.pdf |