창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C4-K2.5L150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C4-K2.5L150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C4-K2.5L150 | |
| 관련 링크 | C4-K2., C4-K2.5L150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP5050FDER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 18A 6.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER3R3M01.pdf | |
![]() | RT0603BRC0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0727K4L.pdf | |
![]() | T30-A230XFSMD,3R230 | T30-A230XFSMD,3R230 EPCOS 6 8 | T30-A230XFSMD,3R230.pdf | |
![]() | ECTH201208473H3800HT | ECTH201208473H3800HT JON SMD or Through Hole | ECTH201208473H3800HT.pdf | |
![]() | SPB05-2R0 | SPB05-2R0 TDK SMD or Through Hole | SPB05-2R0.pdf | |
![]() | MAX3174CAI | MAX3174CAI MAXIM SSOP | MAX3174CAI.pdf | |
![]() | DM74F02MX | DM74F02MX NATIONAL SMD or Through Hole | DM74F02MX.pdf | |
![]() | NE567CN | NE567CN NS DIP | NE567CN.pdf | |
![]() | HD13513 | HD13513 HITACHIP QFP32 | HD13513.pdf | |
![]() | UPD91076GF | UPD91076GF NEC QFP-64 | UPD91076GF.pdf | |
![]() | V486AD | V486AD ST QFP | V486AD.pdf | |
![]() | 5962H9215305VMC | 5962H9215305VMC HAR DIP28 | 5962H9215305VMC.pdf |