창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3V3 | |
관련 링크 | C3, C3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK11X5R1H225K | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R1H225K.pdf | ||
VJ0603D220MXCAC | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220MXCAC.pdf | ||
RT0805FRE0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0745R3L.pdf | ||
74AUP1G08GW,125 | 74AUP1G08GW,125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AUP1G08GW,125.pdf | ||
C2012COG1E223JT000N | C2012COG1E223JT000N TDK 25V | C2012COG1E223JT000N.pdf | ||
TD6314AF | TD6314AF TOS SOP | TD6314AF.pdf | ||
IRLU024Z | IRLU024Z IR TO-251 | IRLU024Z.pdf | ||
PDTC143TK | PDTC143TK NXP SMD or Through Hole | PDTC143TK.pdf | ||
DS12885Q+TR | DS12885Q+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS12885Q+TR.pdf | ||
AS2950CN-6.0 | AS2950CN-6.0 ALPH TO-92 | AS2950CN-6.0.pdf | ||
MAX5499ETET | MAX5499ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX5499ETET.pdf | ||
90131-0122 | 90131-0122 Molex SMD or Through Hole | 90131-0122.pdf |