창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C36V6472A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C36V6472A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C36V6472A | |
| 관련 링크 | C36V6, C36V6472A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C333J5RALTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C333J5RALTU.pdf | |
![]() | VJ1825Y223KXGAT00 | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825Y223KXGAT00.pdf | |
![]() | LODT | PASSIVE INFRARED WALL SWITCH SEN | LODT.pdf | |
![]() | DAF18-6 | DAF18-6 MICROCHIP dip sop | DAF18-6.pdf | |
![]() | PS-R11L | PS-R11L KODENSHI SMD or Through Hole | PS-R11L.pdf | |
![]() | H11A3SR2VM | H11A3SR2VM Fairchi SMD or Through Hole | H11A3SR2VM.pdf | |
![]() | PF38F5050MOY0C0 | PF38F5050MOY0C0 INTEL BGA | PF38F5050MOY0C0.pdf | |
![]() | 2512 16M J | 2512 16M J TASUND SMD or Through Hole | 2512 16M J.pdf | |
![]() | CBM040-I24GB-N15 | CBM040-I24GB-N15 UJU SMD or Through Hole | CBM040-I24GB-N15.pdf | |
![]() | DS1845E-100+TR (PB) | DS1845E-100+TR (PB) DALLAS TSSOP-14 | DS1845E-100+TR (PB).pdf | |
![]() | AUH | AUH max SMD or Through Hole | AUH.pdf |