창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C355C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C355C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C355C | |
| 관련 링크 | C35, C355C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP002515R00JB14 | RES 15 OHM 25W 5% AXIAL | CP002515R00JB14.pdf | |
![]() | SFS30241R5B | SFS30241R5B COSEL SMD or Through Hole | SFS30241R5B.pdf | |
![]() | S25FL016=W25X16 | S25FL016=W25X16 Spansion SMD or Through Hole | S25FL016=W25X16.pdf | |
![]() | LDC10B170J0906H-325 | LDC10B170J0906H-325 MURATA CHIPCOUPLER | LDC10B170J0906H-325.pdf | |
![]() | XC3164APQ160-5 | XC3164APQ160-5 XILINX QFP | XC3164APQ160-5.pdf | |
![]() | Z8018216FSG | Z8018216FSG ZIL SMD or Through Hole | Z8018216FSG.pdf | |
![]() | ICS52R-01ILF | ICS52R-01ILF ICS TSSOP20 | ICS52R-01ILF.pdf | |
![]() | SET01.6125200000 | SET01.6125200000 CONQUER 1808 | SET01.6125200000.pdf | |
![]() | MB81C001-12P | MB81C001-12P FUJ DIP18 | MB81C001-12P.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-YCB | K9F5616U0C-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-YCB.pdf | |
![]() | 300V-46V-500W | 300V-46V-500W VICOR SMD or Through Hole | 300V-46V-500W.pdf |