창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C331M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C331M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C331M | |
관련 링크 | C33, C331M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BC80J106KE19L | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC80J106KE19L.pdf | ||
416F52025AKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025AKR.pdf | ||
PNP1WVJR-52-0R15 | RES 0.15 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-0R15.pdf | ||
Y92E-CF12 | CERAMIC FACE DISC FOR M12 PROX | Y92E-CF12.pdf | ||
TM-00317-011 | TM-00317-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-00317-011.pdf | ||
HI1-574AJD/AKD | HI1-574AJD/AKD HAR DIP | HI1-574AJD/AKD.pdf | ||
TMP8873CSCNG6V09 | TMP8873CSCNG6V09 TOSHIBA DIP64 | TMP8873CSCNG6V09.pdf | ||
NRSA222M63V18x35.5F | NRSA222M63V18x35.5F NICCOMP DIP | NRSA222M63V18x35.5F.pdf | ||
MA8068L(6V8) | MA8068L(6V8) PANSONIC SMD or Through Hole | MA8068L(6V8).pdf | ||
1350WV 0135 | 1350WV 0135 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1350WV 0135.pdf | ||
2SA1020-Y(TE6.F.M) | 2SA1020-Y(TE6.F.M) TOSHIBA TO-92 | 2SA1020-Y(TE6.F.M).pdf | ||
L2C1863. | L2C1863. LSILOGIC QFP-160 | L2C1863..pdf |