창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3319/09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3319/09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3319/09 | |
관련 링크 | C331, C3319/09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KY35VB222M16X31LL | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | KY35VB222M16X31LL.pdf | |
![]() | 445W3XA25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA25M00000.pdf | |
![]() | 74ACQ240PC | 74ACQ240PC NS DIP | 74ACQ240PC.pdf | |
![]() | TDA3664AT/N1.118 | TDA3664AT/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA3664AT/N1.118.pdf | |
![]() | STGD7NB120S-1 | STGD7NB120S-1 ST IPAKTO-251 | STGD7NB120S-1.pdf | |
![]() | MAX4374HEUB | MAX4374HEUB MAX MSOP | MAX4374HEUB.pdf | |
![]() | AD3004 | AD3004 ASTRO SMD or Through Hole | AD3004.pdf | |
![]() | CE4003 | CE4003 SBX-TORA SMD or Through Hole | CE4003.pdf | |
![]() | SY8101C | SY8101C SILERGY SMD or Through Hole | SY8101C.pdf | |
![]() | D17103CX561 | D17103CX561 NEC DIP | D17103CX561.pdf | |
![]() | BC850B,235 | BC850B,235 NXP SOT23 | BC850B,235.pdf |