창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C330C153K1R5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C330C153K1R5TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C330C153K1R5TA | |
| 관련 링크 | C330C153, C330C153K1R5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 402F19233CDR | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CDR.pdf | |
|  | 4814P-2-105LF | RES ARRAY 13 RES 1M OHM 14SOIC | 4814P-2-105LF.pdf | |
|  | AD8582BR | AD8582BR N/A SOP | AD8582BR.pdf | |
|  | 0473001.YRT1- | 0473001.YRT1- LITTELFUSE DIP | 0473001.YRT1-.pdf | |
|  | HI-8583PQI | HI-8583PQI HOLT SMD or Through Hole | HI-8583PQI.pdf | |
|  | LSBKS9SEF3393 | LSBKS9SEF3393 LIGITEK ROHS | LSBKS9SEF3393.pdf | |
|  | MD2100F-A | MD2100F-A MOBILEDE BGA | MD2100F-A.pdf | |
|  | AD586TD/883 | AD586TD/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD586TD/883.pdf | |
|  | ADM6710QARJ-REEL7 | ADM6710QARJ-REEL7 AD SOT23-6 | ADM6710QARJ-REEL7.pdf | |
|  | 3188BA271T400APA1 | 3188BA271T400APA1 CDE DIP | 3188BA271T400APA1.pdf | |
|  | 250-7001-879JCBC | 250-7001-879JCBC LEGERITY PLCC | 250-7001-879JCBC.pdf | |
|  | G9EA-1-48V | G9EA-1-48V OMRON SMD or Through Hole | G9EA-1-48V.pdf |