창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3302C224KCR5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3302C224KCR5TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3302C224KCR5TA | |
| 관련 링크 | C3302C224, C3302C224KCR5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U152MZVDBAWL45 | 1500pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U152MZVDBAWL45.pdf | |
![]() | BK/PCF-1-R | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 450VDC | BK/PCF-1-R.pdf | |
![]() | DS1033M-15 | DS1033M-15 DALLAS/MAXIM DIP8 | DS1033M-15.pdf | |
![]() | TMP87CS71F-1V26 | TMP87CS71F-1V26 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-1V26.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676I | XC2VP30-4FGG676I XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676I.pdf | |
![]() | HA723CN | HA723CN HIT DIP | HA723CN.pdf | |
![]() | SE1117T-3.3 SE | SE1117T-3.3 SE SE TO-263 | SE1117T-3.3 SE.pdf | |
![]() | 8705001B | 8705001B USA SMD or Through Hole | 8705001B.pdf | |
![]() | L53C80D | L53C80D LOGIC DIP | L53C80D.pdf | |
![]() | ECEA2EGE470 | ECEA2EGE470 PANASONIC DIP | ECEA2EGE470.pdf | |
![]() | KS57C0002-J6 | KS57C0002-J6 SEC DIP30 | KS57C0002-J6.pdf | |
![]() | 7E06LB-6R2M | 7E06LB-6R2M SAGAMI SMD | 7E06LB-6R2M.pdf |