창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C322C223K2R5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2065 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C322C223K2R5CA | |
| 관련 링크 | C322C223, C322C223K2R5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070060 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070060.pdf | |
![]() | PM1812-R18K-RC | 180nH Unshielded Inductor 700mA 240 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-R18K-RC.pdf | |
| B82477P4472M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 7.3A 12 mOhm Max Nonstandard | B82477P4472M.pdf | ||
![]() | HRG3216P-6492-B-T1 | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6492-B-T1.pdf | |
![]() | RF1S 270J | RF1S 270J AUK NA | RF1S 270J.pdf | |
![]() | MAX1231BCEG | MAX1231BCEG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1231BCEG.pdf | |
![]() | BA4094 | BA4094 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA4094.pdf | |
![]() | 50V 22UF 6.3*6 | 50V 22UF 6.3*6 SUNCON SMD or Through Hole | 50V 22UF 6.3*6.pdf | |
![]() | BYG20G-GS08 | BYG20G-GS08 VISHAY DO-214AC | BYG20G-GS08.pdf | |
![]() | S8050LT1 SOT-23 | S8050LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | S8050LT1 SOT-23.pdf | |
![]() | 2SK2103 T100 | 2SK2103 T100 ROHM SOT89 | 2SK2103 T100.pdf | |
![]() | F322270AGA | F322270AGA TIS Call | F322270AGA.pdf |