창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1E106Z/5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | C3225Y5V1E106ZT/5 C3225Y5V1E106ZT/5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225Y5V1E106Z/5 | |
| 관련 링크 | C3225Y5V1, C3225Y5V1E106Z/5 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A181JAATR1 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A181JAATR1.pdf | |
![]() | 3527MQ | 3527MQ BB CAN | 3527MQ.pdf | |
![]() | LM1117MPX-3.3_NoPB | LM1117MPX-3.3_NoPB National SMD or Through Hole | LM1117MPX-3.3_NoPB.pdf | |
![]() | LMV321MTX | LMV321MTX NS SOT23-5 | LMV321MTX.pdf | |
![]() | CZRB2020-G | CZRB2020-G Comchip DO-214AA | CZRB2020-G.pdf | |
![]() | AP8859MP | AP8859MP APEC SOP8 | AP8859MP.pdf | |
![]() | 5502UE-U1000-008 | 5502UE-U1000-008 FAIRCHILD TO220F-3 | 5502UE-U1000-008.pdf | |
![]() | BBE1132 | BBE1132 JRC SOP | BBE1132.pdf | |
![]() | MT16VDDT6464AG-40BC4 | MT16VDDT6464AG-40BC4 MicronTechnologyInc Tray | MT16VDDT6464AG-40BC4.pdf | |
![]() | RC2-16V221MG1-T2 | RC2-16V221MG1-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2-16V221MG1-T2.pdf | |
![]() | MAX3241EUAI | MAX3241EUAI MAX SMD or Through Hole | MAX3241EUAI.pdf | |
![]() | 8B273 | 8B273 BI SMD | 8B273.pdf |