창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3474-2 C3225Y5V1C226ZT0A0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 관련 링크 | C3225Y5V1C2, C3225Y5V1C226Z/1.30 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ATS100B | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS100B.pdf | |
![]() | AT1206BRD0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0716K9L.pdf | |
![]() | RNF14BTD18K7 | RES 18.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD18K7.pdf | |
![]() | TPA0172PWPG4 | TPA0172PWPG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA0172PWPG4.pdf | |
![]() | 174258-7 | 174258-7 TYCO SMD or Through Hole | 174258-7.pdf | |
![]() | IS89C52 | IS89C52 LATTICE PLCC28 | IS89C52.pdf | |
![]() | SF0D1029F | SF0D1029F MOT SMD or Through Hole | SF0D1029F.pdf | |
![]() | TC1185-2.85VCT713/N80 | TC1185-2.85VCT713/N80 MICROCHIP SOT-153 | TC1185-2.85VCT713/N80.pdf | |
![]() | PCM1801C | PCM1801C ORIGINAL SMD/DIP | PCM1801C.pdf | |
![]() | EPM 7032 LC44-15 | EPM 7032 LC44-15 ALTERA PLCC44 | EPM 7032 LC44-15.pdf | |
![]() | PNX8316U/C102,025 | PNX8316U/C102,025 NXP PNX8316U UNCASED JAR | PNX8316U/C102,025.pdf |