창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3474-2 C3225Y5V1C226ZT0A0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225Y5V1C226Z/1.30 | |
| 관련 링크 | C3225Y5V1C2, C3225Y5V1C226Z/1.30 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD076K2L.pdf | |
![]() | M83513/03-A14N | M83513/03-A14N Glenair NA | M83513/03-A14N.pdf | |
![]() | 6*8-10UH | 6*8-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8-10UH.pdf | |
![]() | SMJ27C512--20JM | SMJ27C512--20JM TI/BB SMD or Through Hole | SMJ27C512--20JM.pdf | |
![]() | QKR5266 | QKR5266 VLSI SMD or Through Hole | QKR5266.pdf | |
![]() | SN74LVC2G79DCUR | SN74LVC2G79DCUR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G79DCUR.pdf | |
![]() | CTX01-17466-R | CTX01-17466-R COOPER SMD or Through Hole | CTX01-17466-R.pdf | |
![]() | 5962R9579101VRC | 5962R9579101VRC HAR CDIP20 | 5962R9579101VRC.pdf | |
![]() | 0MA2001 | 0MA2001 MUT QFP | 0MA2001.pdf | |
![]() | 38773-6406 | 38773-6406 ORIGINAL NEW | 38773-6406.pdf | |
![]() | MXD0320 | MXD0320 MAXSCEND BGA | MXD0320.pdf |