창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-33S-70.000000T | OSC XO 3.3V 70MHZ ST | SIT8008AC-33-33S-70.000000T.pdf | |
![]() | RT1206WRC0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0716K9L.pdf | |
![]() | 87587-2149 | 87587-2149 MOLEX SMD or Through Hole | 87587-2149.pdf | |
![]() | D4164D-3 | D4164D-3 NEC CDIP | D4164D-3.pdf | |
![]() | 218S2LANA21H(IXP250) | 218S2LANA21H(IXP250) ORIGINAL BGA | 218S2LANA21H(IXP250).pdf | |
![]() | 1725740 | 1725740 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1725740.pdf | |
![]() | 222-AG19D | 222-AG19D AUGAT SMD or Through Hole | 222-AG19D.pdf | |
![]() | KA2142B | KA2142B FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA2142B.pdf | |
![]() | LTW-C235DSKF | LTW-C235DSKF LITE-ON LED | LTW-C235DSKF.pdf | |
![]() | NF-MCP-D-C2 | NF-MCP-D-C2 NVIDIA BGA | NF-MCP-D-C2.pdf | |
![]() | PMH010464607 | PMH010464607 NS SMD or Through Hole | PMH010464607.pdf |