창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R2A4, C3225X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C2012X6S1H684K125AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H684K125AB.pdf | |
|  | 416F37025ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ILR.pdf | |
|  | RG2012N-331-D-T5 | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-331-D-T5.pdf | |
| SP1-50 | STRING POT 50.0 INCH RANGE | SP1-50.pdf | ||
|  | DSS22 | DSS22 MDD SOD-123 | DSS22.pdf | |
|  | MAZ81600M1S0 | MAZ81600M1S0 PANASONIC SMD or Through Hole | MAZ81600M1S0.pdf | |
|  | NPIS27H680LTRF | NPIS27H680LTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | NPIS27H680LTRF.pdf | |
|  | SP8706 | SP8706 SIPEX SOP-8 | SP8706.pdf | |
|  | LT1222CS8PBF | LT1222CS8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1222CS8PBF.pdf | |
|  | 1008CS-101XJLW | 1008CS-101XJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 1008CS-101XJLW.pdf | |
|  | GL1L5MS150ST | GL1L5MS150ST THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | GL1L5MS150ST.pdf | |
|  | LM137J | LM137J NS DIP | LM137J.pdf |