창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R1E475M250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec C3225X8R1E475M250AE Character Sheet | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R1E475M250AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R1E4, C3225X8R1E475M250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K5440BEEK | RES 1.544K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5440BEEK.pdf | |
![]() | RF-28808-002-V1.0 | RF-28808-002-V1.0 FORSTAR SMD or Through Hole | RF-28808-002-V1.0.pdf | |
![]() | F9301DM | F9301DM FSC DIP-16P( ) | F9301DM.pdf | |
![]() | V502331-01 | V502331-01 ORIGINAL SSOP | V502331-01.pdf | |
![]() | PS5022MT470 | PS5022MT470 Stackpole SMD | PS5022MT470.pdf | |
![]() | T74LS14M | T74LS14M STM SMD or Through Hole | T74LS14M.pdf | |
![]() | TCXO666412.8MHz | TCXO666412.8MHz VI SMD or Through Hole | TCXO666412.8MHz.pdf | |
![]() | W78L058 | W78L058 Winbond SMD or Through Hole | W78L058.pdf | |
![]() | SEC51C806-8EMA22 | SEC51C806-8EMA22 Infineon MQFP80 | SEC51C806-8EMA22.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD 1002F | RK73G1JTTD 1002F KOA NA | RK73G1JTTD 1002F.pdf | |
![]() | 74S257 | 74S257 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74S257.pdf | |
![]() | 7286R1KL25 | 7286R1KL25 b 10bulk | 7286R1KL25.pdf |