창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R1E155K160AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3225X8R1E155K160AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C Series High Temperature X8R MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3438-2 C3225X8R1E155K C3225X8R1E155KT C3225X8R1E155KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R1E155K160AA | |
관련 링크 | C3225X8R1E1, C3225X8R1E155K160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S0402-3N3G2B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3G2B.pdf | |
![]() | T32XA474M035AS-C - - | T32XA474M035AS-C - - ORIGINAL SMD or Through Hole | T32XA474M035AS-C - -.pdf | |
![]() | MCF1A | MCF1A SOC SMD | MCF1A.pdf | |
![]() | LA73026A | LA73026A SANYO SSOP | LA73026A.pdf | |
![]() | 2SC2128 | 2SC2128 Shindeng TO-3 | 2SC2128.pdf | |
![]() | 2SC3315-D(TA) | 2SC3315-D(TA) PANASONIC TO-92S | 2SC3315-D(TA).pdf | |
![]() | NJU8754V-TE1#ZZZB | NJU8754V-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU8754V-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | TGB2010-90-EPU-SM | TGB2010-90-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-90-EPU-SM.pdf | |
![]() | LS-DB-001 | LS-DB-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-DB-001.pdf | |
![]() | S3058CB | S3058CB AMCC BGA | S3058CB.pdf | |
![]() | BL051101 | BL051101 KODENSHI DIP-2 | BL051101.pdf | |
![]() | CSA30C201M-T | CSA30C201M-T MITSUBISH SMD | CSA30C201M-T.pdf |