창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7S1H685K250AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X7S1H685K250AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-6013-2 C3225X7S1H685K C3225X7S1H685KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7S1H685K250AB | |
관련 링크 | C3225X7S1H6, C3225X7S1H685K250AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9121AI-2C2-33E135.000000Y | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT9121AI-2C2-33E135.000000Y.pdf | |
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![]() | WS57C49C-35S | WS57C49C-35S WSI DIP | WS57C49C-35S.pdf | |
![]() | F1M8Z | F1M8Z NO SMD or Through Hole | F1M8Z.pdf | |
![]() | TE28F800B5T-90 | TE28F800B5T-90 Intel SMD or Through Hole | TE28F800B5T-90.pdf | |
![]() | BCM856BS115 | BCM856BS115 NXP SMD or Through Hole | BCM856BS115.pdf | |
![]() | D78F0527 | D78F0527 NEC/PBF QFP52 | D78F0527.pdf | |
![]() | HB28N064RM3D | HB28N064RM3D RENESA SMD or Through Hole | HB28N064RM3D.pdf | |
![]() | BCM5632BOKPB | BCM5632BOKPB BCM QFP | BCM5632BOKPB.pdf |