창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2J683M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173834-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R2J683M200AE | |
| 관련 링크 | C3225X7R2J6, C3225X7R2J683M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1808X683KCRACTU | 0.068µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808X683KCRACTU.pdf | |
![]() | RHE5G2A102J1A2A03B | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A102J1A2A03B.pdf | |
![]() | SA30A-TP | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO15 | SA30A-TP.pdf | |
![]() | 5022R-133J | 13µH Unshielded Inductor 520mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | 5022R-133J.pdf | |
![]() | 6-1625868-1 | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-1625868-1.pdf | |
![]() | HM6216255CLTT-12 | HM6216255CLTT-12 HIT TSOP44 | HM6216255CLTT-12.pdf | |
![]() | TC90A92AFG | TC90A92AFG TOSHIBA QFP | TC90A92AFG.pdf | |
![]() | SG51H32.2159 | SG51H32.2159 EPSON DIP | SG51H32.2159.pdf | |
![]() | LB1270 | LB1270 SANYO DIP | LB1270.pdf | |
![]() | CB100505T-151K | CB100505T-151K CORE SMD | CB100505T-151K.pdf | |
![]() | MAX1016CN | MAX1016CN MAXIM DIP8 | MAX1016CN.pdf |