창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3225X7R2A225K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R2A225K | |
| 관련 링크 | C3225X7R, C3225X7R2A225K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4701235600 | 4701235600 AMPHENOL SMD or Through Hole | 4701235600.pdf | |
![]() | MY2NJ-DC5V | MY2NJ-DC5V OMRON SMD or Through Hole | MY2NJ-DC5V.pdf | |
![]() | 815-BULKE | 815-BULKE RAYOVAC SMD or Through Hole | 815-BULKE.pdf | |
![]() | 2SB908 | 2SB908 TOSHIBA TO-252 | 2SB908 .pdf | |
![]() | BS616LV1010ECG-70 | BS616LV1010ECG-70 BSI TSOP44 | BS616LV1010ECG-70.pdf | |
![]() | TLP250 (DIP) | TLP250 (DIP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 (DIP).pdf | |
![]() | 183Z | 183Z PHI SMD or Through Hole | 183Z.pdf | |
![]() | SGA0486 | SGA0486 SIRENZA SO86 | SGA0486.pdf | |
![]() | M24C01-WMN3TP/PC | M24C01-WMN3TP/PC STM SOP-8 | M24C01-WMN3TP/PC.pdf | |
![]() | 2-1825138-8 | 2-1825138-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1825138-8.pdf | |
![]() | EDM1190 | EDM1190 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDM1190.pdf | |
![]() | UPD720100AGM-8EY-A | UPD720100AGM-8EY-A NEC LQFP-160 | UPD720100AGM-8EY-A.pdf |