창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A105K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173652-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A105K200AE | |
관련 링크 | C3225X7R2A1, C3225X7R2A105K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7667C | 7667C ORIGINAL DIP-8 | 7667C.pdf | |
![]() | M5-320/192-10AC | M5-320/192-10AC LATTICE BGA | M5-320/192-10AC.pdf | |
![]() | IN4758 | IN4758 ST DIPSMD | IN4758.pdf | |
![]() | MX29LV008BTTC-70 | MX29LV008BTTC-70 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV008BTTC-70.pdf | |
![]() | NJM2082MD | NJM2082MD JRC SMD or Through Hole | NJM2082MD.pdf | |
![]() | 9051-4 527 | 9051-4 527 LITEON SMD or Through Hole | 9051-4 527.pdf | |
![]() | DI082-03 | DI082-03 DELPHI SMD or Through Hole | DI082-03.pdf | |
![]() | C13-155T3-SSC3 | C13-155T3-SSC3 LUMINENT SMD or Through Hole | C13-155T3-SSC3.pdf | |
![]() | X8124-B.408189983 | X8124-B.408189983 ORIGINAL SMD or Through Hole | X8124-B.408189983.pdf | |
![]() | STC62WV25616ECP70 | STC62WV25616ECP70 STC TSOP-44 | STC62WV25616ECP70.pdf | |
![]() | MAX3238IPW | MAX3238IPW TI TSSOP28 | MAX3238IPW.pdf | |
![]() | CM8062301046204SR05Q | CM8062301046204SR05Q INTEL SMD or Through Hole | CM8062301046204SR05Q.pdf |