창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H474M/1.30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7721-2 C3225X7R1H474MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H474M/1.30 | |
관련 링크 | C3225X7R1H4, C3225X7R1H474M/1.30 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B784072 | B784072 Legerity PLCC32 | B784072.pdf | |
![]() | ACT2235-40FN | ACT2235-40FN ORIGINAL PLCC-44 | ACT2235-40FN.pdf | |
![]() | K3443 | K3443 TOSHIBA SC-97 | K3443.pdf | |
![]() | BL1101ALB | BL1101ALB BL DIP | BL1101ALB.pdf | |
![]() | H05FY5P4B102KTB | H05FY5P4B102KTB ORIGINAL SMD or Through Hole | H05FY5P4B102KTB.pdf | |
![]() | LM20CIM7 NOPB | LM20CIM7 NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM20CIM7 NOPB.pdf | |
![]() | SLP-265B-50 | SLP-265B-50 SANYO SMD or Through Hole | SLP-265B-50.pdf | |
![]() | ADS834E | ADS834E BB SSOP | ADS834E.pdf | |
![]() | AH182-WGTR-CT | AH182-WGTR-CT DIO SMD or Through Hole | AH182-WGTR-CT.pdf | |
![]() | MT28F400B5-8B | MT28F400B5-8B MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT28F400B5-8B.pdf | |
![]() | USB2640-HZH-02 | USB2640-HZH-02 SMSC QFN | USB2640-HZH-02.pdf | |
![]() | 44.62.7.012 | 44.62.7.012 ORIGINAL DIP-SOP | 44.62.7.012.pdf |