TDK Corporation C3225X7R1H225M200AB
-25.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- C3225X7R1H225M200AB
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C3225X7R1H225M200AB 가격 및 조달
가능 수량
9550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 138.99600
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C3225X7R1H225M200AB 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C3225X7R1H225M200AB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C3225X7R1H225M200AB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C3225X7R1H225M200AB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C3225X7R1H225M200AB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H225M200AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X7R1H225M200AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-7725-2 C3225X7R1H225M/2.00 C3225X7R1H225MT0A0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R1H225M200AB | |
| 관련 링크 | C3225X7R1H2, C3225X7R1H225M200AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C3225X7R1H225M200AB 의 관련 제품
 | F339MX231531KFI2B0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX231531KFI2B0.pdf | |
 | DR1040-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 8.1 mOhm Max Nonstandard | DR1040-1R5-R.pdf | |
 | 1812R-333F | 33µH Unshielded Inductor 224mA 4 Ohm Max 2-SMD | 1812R-333F.pdf | |
 | RG1005V-301-B-T5 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-301-B-T5.pdf | |
| AD71010 | AD71010 AD SOP-28L | AD71010.pdf | |
| HG75C026 | HG75C026 ECHINUS QFP | HG75C026.pdf | |
| BT8376EPF 28376-17 | BT8376EPF 28376-17 CONEXANT SMD or Through Hole | BT8376EPF 28376-17.pdf | |
| 2027-60-C10 | 2027-60-C10 BOURNS SMD or Through Hole | 2027-60-C10.pdf | |
| LPS5728CTE6R8M | LPS5728CTE6R8M koa SMD or Through Hole | LPS5728CTE6R8M.pdf | |
| BH074D0564JDA | BH074D0564JDA AVX DIP | BH074D0564JDA.pdf | |
| V2286 037 | V2286 037 N/A SMD or Through Hole | V2286 037.pdf | |
| BD744B-S | BD744B-S bourns DIP | BD744B-S.pdf |