창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H225K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173737-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H225K200AE | |
관련 링크 | C3225X7R1H2, C3225X7R1H225K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AA0201FR-071K78L | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K78L.pdf | |
![]() | MBB0207CC1210FC100 | RES 121 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1210FC100.pdf | |
![]() | S1R72U16B08E200 | S1R72U16B08E200 EPSON BGA | S1R72U16B08E200.pdf | |
![]() | 10V22000UF | 10V22000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V22000UF.pdf | |
![]() | BIT3713. | BIT3713. BITEK SOP16 | BIT3713..pdf | |
![]() | LT1664I | LT1664I LT SMD or Through Hole | LT1664I.pdf | |
![]() | PK30F-80 | PK30F-80 SANREX SMD or Through Hole | PK30F-80.pdf | |
![]() | MCR-MOD004212-00 | MCR-MOD004212-00 Centon Tray | MCR-MOD004212-00.pdf | |
![]() | AD9852BRS | AD9852BRS AD SMD or Through Hole | AD9852BRS.pdf | |
![]() | LT1206D | LT1206D MAGCOM DIP | LT1206D.pdf | |
![]() | PIC30F2010-1/PG | PIC30F2010-1/PG N/A DIP | PIC30F2010-1/PG.pdf | |
![]() | TC1173-3.3VUATR | TC1173-3.3VUATR MICROCHIP MSOP-8-TR | TC1173-3.3VUATR.pdf |