창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1C156MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3225X7R1C156MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R1C156MT | |
| 관련 링크 | C3225X7R1, C3225X7R1C156MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | X5163S8IZ-2.7A | X5163S8IZ-2.7A INTERSIL SOP | X5163S8IZ-2.7A.pdf | |
![]() | MS03-D8N7P6-B1 | MS03-D8N7P6-B1 M-SYSTEMS BGA | MS03-D8N7P6-B1.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | 24C04N.sc1.8 | 24C04N.sc1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 24C04N.sc1.8.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011-30I | dsPIC30F3011-30I MICROCHIP QFP | dsPIC30F3011-30I.pdf | |
![]() | PS2831-1 | PS2831-1 NEC SOP-4 | PS2831-1.pdf | |
![]() | XC2S100EFT256C-6 | XC2S100EFT256C-6 XILINX BGA | XC2S100EFT256C-6.pdf | |
![]() | W89C35DG. | W89C35DG. ORIGINAL QFP- | W89C35DG..pdf | |
![]() | BYW08-100V | BYW08-100V ST DO-203AB | BYW08-100V.pdf |