창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1C106M200AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X7R1C106M200AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-1399-2 C3225X7R1C106M C3225X7R1C106M-ND C3225X7R1C106MT C3225X7R1C106MT-ND C3225X7R1C106MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1C106M200AB | |
관련 링크 | C3225X7R1C1, C3225X7R1C106M200AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
USR1V220MDD1TE | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1V220MDD1TE.pdf | ||
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F17724683003 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17724683003.pdf | ||
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XC61CN4202TB | XC61CN4202TB TOREX PO-92 | XC61CN4202TB.pdf | ||
50V/0.1UF | 50V/0.1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V/0.1UF.pdf | ||
NL5550BYFVR | NL5550BYFVR TI SMD or Through Hole | NL5550BYFVR.pdf | ||
XC2C256TM-7CTQG144 | XC2C256TM-7CTQG144 XILINX TQFP | XC2C256TM-7CTQG144.pdf | ||
DS26C31MW/883QS 5962 | DS26C31MW/883QS 5962 NS/ CERPACK-16 | DS26C31MW/883QS 5962.pdf |