TDK Corporation C3225X5R1H335M250AB
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- 제조업체 부품 번호
- C3225X5R1H335M250AB
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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C3225X5R1H335M250AB 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 204.32412
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C3225X5R1H335M250AB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1H335M250AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X5R1H335M250AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-14905-2 C3225X5R1H335MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X5R1H335M250AB | |
| 관련 링크 | C3225X5R1H3, C3225X5R1H335M250AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C3225X5R1H335M250AB 의 관련 제품
.jpg) | CX3225SB19200D0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200D0FLJCC.pdf | |
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| 50YXH560M18X16 | 50YXH560M18X16 RUBYCON DIP | 50YXH560M18X16.pdf | |
| BUA4890 | BUA4890 LM MSO8 | BUA4890.pdf | |
| 1sv220 /2D | 1sv220 /2D NEC SOT0805 | 1sv220 /2D.pdf | |
| G7L-1A-BUB AC200/ | G7L-1A-BUB AC200/ OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-BUB AC200/.pdf | |
| 1-179030-4 | 1-179030-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-4.pdf | |
| CNW3602-233BG676-G | CNW3602-233BG676-G CAVIUM BGA | CNW3602-233BG676-G.pdf |