창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1C226K250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X5R1C226K250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-3949-2 C3225X5R1C226K C3225X5R1C226KT C3225X5R1C226KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1C226K250AA | |
관련 링크 | C3225X5R1C2, C3225X5R1C226K250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S472M47Z5UP63K5R | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | S472M47Z5UP63K5R.pdf | |
![]() | 715P18452LB3 | ORANGE DROP | 715P18452LB3.pdf | |
![]() | RG2012V-272-W-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-272-W-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B390RGS2 | RES SMD 390 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B390RGS2.pdf | |
![]() | IDT77V400S15DS | IDT77V400S15DS IDT QFP208 | IDT77V400S15DS.pdf | |
![]() | SMDC014F | SMDC014F Raychem SMD or Through Hole | SMDC014F.pdf | |
![]() | R3111H301C-T1-E | R3111H301C-T1-E RICOH 09 PBF | R3111H301C-T1-E.pdf | |
![]() | BAS40-07V | BAS40-07V NXP SOT343 | BAS40-07V.pdf | |
![]() | CMZ5361B | CMZ5361B CENTRAL SMD or Through Hole | CMZ5361B.pdf | |
![]() | 0603/104z/50v | 0603/104z/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/104z/50v.pdf | |
![]() | xc3s2000-4fg676 | xc3s2000-4fg676 Xilinx BGA | xc3s2000-4fg676.pdf | |
![]() | LQW18AN18NJ00 | LQW18AN18NJ00 murjohansontechnologycom/crossreferenc SMD or Through Hole | LQW18AN18NJ00.pdf |