창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1A106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-1401-2 C3225X5R1A106K-ND C3225X5R1A106KT C3225X5R1A106KT-ND C3225X5R1A106KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X5R1A106K | |
| 관련 링크 | C3225X5R, C3225X5R1A106K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-664271LF | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.12 Ohm Max Radial | HM17-664271LF.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2211U | RES SMD 2.21K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2211U.pdf | |
![]() | 46V16M16P-6 | 46V16M16P-6 MT TSOP66 | 46V16M16P-6.pdf | |
![]() | A84393-001 | A84393-001 BIZLINK SMD or Through Hole | A84393-001.pdf | |
![]() | E13F1F2C-155.520M | E13F1F2C-155.520M ECLIPTEK DIP4 | E13F1F2C-155.520M.pdf | |
![]() | LLK2D102MHSB | LLK2D102MHSB NICHICON DIP | LLK2D102MHSB.pdf | |
![]() | BHG | BHG ORIGINAL SC70-5 | BHG.pdf | |
![]() | SP194DNB74-L | SP194DNB74-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SP194DNB74-L.pdf | |
![]() | XPC823ZT81B | XPC823ZT81B MOTOROLA BGA | XPC823ZT81B.pdf | |
![]() | ML22763 | ML22763 OKI SMD or Through Hole | ML22763.pdf | |
![]() | LB11961(B11961) | LB11961(B11961) SANYO SSOP16 | LB11961(B11961).pdf |