창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R0J226K/2.50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-7735-2 C3225X5R0J226KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X5R0J226K/2.50 | |
| 관련 링크 | C3225X5R0J2, C3225X5R0J226K/2.50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8CXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXBAP.pdf | |
![]() | FNP850-12ARG | POWER SUPPLY | FNP850-12ARG.pdf | |
![]() | ERJ-S02F4752X | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F4752X.pdf | |
![]() | CP0005R5600KB14 | RES 0.56 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R5600KB14.pdf | |
![]() | TAJR225M006R7000 | TAJR225M006R7000 AVX SMD or Through Hole | TAJR225M006R7000.pdf | |
![]() | 3060135709 | 3060135709 KINSUN SMD or Through Hole | 3060135709.pdf | |
![]() | HD74UH00EL/H1H | HD74UH00EL/H1H HITACHI SMD or Through Hole | HD74UH00EL/H1H.pdf | |
![]() | CY74FCT399CTSOCG4 | CY74FCT399CTSOCG4 TI SOIC16 | CY74FCT399CTSOCG4.pdf | |
![]() | XC6371C301PR | XC6371C301PR TOREX SOT89-6 | XC6371C301PR.pdf | |
![]() | CC502Z104M-RC | CC502Z104M-RC XICON SMD | CC502Z104M-RC.pdf | |
![]() | CRT1206-BV-ELF | CRT1206-BV-ELF BOURNS SMD or Through Hole | CRT1206-BV-ELF.pdf |