창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225NP02J223J230AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3225NP02J223J230AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172546-2 C3225NP02J223JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225NP02J223J230AA | |
| 관련 링크 | C3225NP02J2, C3225NP02J223J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8BXAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXAAP.pdf | |
![]() | CP001043R00KE663 | RES 43 OHM 10W 10% AXIAL | CP001043R00KE663.pdf | |
![]() | SL432M | SL432M AUK TO-92 | SL432M.pdf | |
![]() | MT58L512L18PS-7.5 | MT58L512L18PS-7.5 MICRONTEC QFP | MT58L512L18PS-7.5.pdf | |
![]() | XC5406PQ100-6C | XC5406PQ100-6C XILINH QFP | XC5406PQ100-6C.pdf | |
![]() | K3AM/23 | K3AM/23 KEC SOT-23 | K3AM/23.pdf | |
![]() | ET139 | ET139 ST to-220 | ET139.pdf | |
![]() | C8051F121-GQR. | C8051F121-GQR. SILICON TQFP64 | C8051F121-GQR..pdf | |
![]() | FCAV330 | FCAV330 FAIRCHILD TSSOP-16 | FCAV330.pdf | |
![]() | TC90A45FG1 | TC90A45FG1 TOSHIBA SOP165.2 | TC90A45FG1.pdf | |
![]() | NLC2012F1R0K-PF | NLC2012F1R0K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC2012F1R0K-PF.pdf | |
![]() | 190050005 | 190050005 MOLEX NA | 190050005.pdf |