창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225CH2J153K160AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3225CH2J153K160AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11825-2 C3225CH2J153KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225CH2J153K160AA | |
관련 링크 | C3225CH2J1, C3225CH2J153K160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C150J5GACAUTO | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150J5GACAUTO.pdf | |
![]() | RR0816P-203-D | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-203-D.pdf | |
![]() | CRG0201F27K4 | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F27K4.pdf | |
![]() | SGP.1575.25.4.D.02 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.564GHz ~ 1.586GHz 1dBic Solder Surface Mount | SGP.1575.25.4.D.02.pdf | |
![]() | 25CV33GS | 25CV33GS SANYO 6.35.4 | 25CV33GS.pdf | |
![]() | SN74LVC2G14DCKR/CF | SN74LVC2G14DCKR/CF TI SC70-6 | SN74LVC2G14DCKR/CF.pdf | |
![]() | FX2C-40P-1.27DSA | FX2C-40P-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX2C-40P-1.27DSA.pdf | |
![]() | 9001-15961C-A002 | 9001-15961C-A002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9001-15961C-A002.pdf | |
![]() | 25ZLH330M8X11.5 | 25ZLH330M8X11.5 RUBYCON DIP | 25ZLH330M8X11.5.pdf | |
![]() | VF16C15A | VF16C15A FCI TO-220 | VF16C15A.pdf | |
![]() | 67130-0806 | 67130-0806 MOLEX SMD or Through Hole | 67130-0806.pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/C00/1. | PNX8009DHHN/C00/1. NXP QFN | PNX8009DHHN/C00/1..pdf |