창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225C0G1H473J200AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225C0G1H473J200AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2705-2 C3225C0G1H473J C3225C0G1H473JT C3225C0G1H473JT000N C3225COG1H473J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225C0G1H473J200AA | |
| 관련 링크 | C3225C0G1H4, C3225C0G1H473J200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TCF3 | FUSE RECT 3A 600VAC/300VDC BLADE | TCF3.pdf | |
![]() | V56ZU05P | VARISTOR 56V 100A DISC 5MM | V56ZU05P.pdf | |
![]() | LTV-217-A-G | Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-SSOP | LTV-217-A-G.pdf | |
![]() | NEO-112744-001 | NEO-112744-001 NEOPH SMD or Through Hole | NEO-112744-001.pdf | |
![]() | D2302Q | D2302Q SONY SMD or Through Hole | D2302Q.pdf | |
![]() | LE79232BTCJBG | LE79232BTCJBG LEGERITY BULKQFP | LE79232BTCJBG.pdf | |
![]() | MM96A | MM96A M SOP | MM96A.pdf | |
![]() | HYC0SEG0MF1P-5S60E | HYC0SEG0MF1P-5S60E HYNIX BGA-149 | HYC0SEG0MF1P-5S60E.pdf | |
![]() | S3C9428XZZ-AO98 | S3C9428XZZ-AO98 SAMSUNG DIP | S3C9428XZZ-AO98.pdf | |
![]() | ISL22446WFZ | ISL22446WFZ INTERSIL QFN | ISL22446WFZ.pdf | |
![]() | MAX6849KAVD7-T | MAX6849KAVD7-T MAX SMD or Through Hole | MAX6849KAVD7-T.pdf | |
![]() | NTD45H11RLG | NTD45H11RLG ON TO252 | NTD45H11RLG.pdf |