창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1E475Z/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3471-2 C3216Y5V1E475ZT0K0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216Y5V1E475Z/1.15 | |
관련 링크 | C3216Y5V1E4, C3216Y5V1E475Z/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LRC-LR2512-01-R820 | LRC-LR2512-01-R820 LRC 2512 | LRC-LR2512-01-R820.pdf | |
![]() | TB6026F | TB6026F TOS SOP24 | TB6026F.pdf | |
![]() | HN1B01F-Y(TE85L | HN1B01F-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B01F-Y(TE85L.pdf | |
![]() | MSM7625-0-456NSP-TR- | MSM7625-0-456NSP-TR- ORIGINAL 456NSP | MSM7625-0-456NSP-TR-.pdf | |
![]() | C8051F93XDK | C8051F93XDK SILICONL LQFP32 | C8051F93XDK.pdf | |
![]() | MP0001 | MP0001 MPUISE SMD or Through Hole | MP0001.pdf | |
![]() | 20502263-360 | 20502263-360 DALE SMD | 20502263-360.pdf | |
![]() | HIP9011ABS2667 | HIP9011ABS2667 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9011ABS2667.pdf | |
![]() | 52746-10P_ELCO | 52746-10P_ELCO Molex SMD or Through Hole | 52746-10P_ELCO.pdf | |
![]() | 1333-M-1-32.7680MHZ | 1333-M-1-32.7680MHZ NDK STOCK | 1333-M-1-32.7680MHZ.pdf | |
![]() | IF2403S-1W | IF2403S-1W YUAN SIP | IF2403S-1W.pdf | |
![]() | NF6150E-N-A3 | NF6150E-N-A3 NDVIDN BGA | NF6150E-N-A3.pdf |