창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1C226Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3466-2 C3216Y5V1C226ZT C3216Y5V1C226ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216Y5V1C226Z | |
관련 링크 | C3216Y5V, C3216Y5V1C226Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CSS50030/SI | AC/DC CONVERTER 30V 360W | CSS50030/SI.pdf | |
![]() | PM3340-331M-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 700 mOhm Max Nonstandard | PM3340-331M-RC.pdf | |
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![]() | MBB02070C1402FRP00 | RES 14K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1402FRP00.pdf | |
![]() | 27FKZ-RSM1-GAN-2-ETB(LF)(SN) | 27FKZ-RSM1-GAN-2-ETB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 27FKZ-RSM1-GAN-2-ETB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LM2577S-ADJ/NOPB | LM2577S-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2577S-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | R7634KDF | R7634KDF PHI TSSOP3 | R7634KDF.pdf | |
![]() | HSJ1828-011021 | HSJ1828-011021 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1828-011021.pdf | |
![]() | 15-05-7012 | 15-05-7012 MOLEX SMD or Through Hole | 15-05-7012.pdf | |
![]() | GRM21BR60J106ME01L | GRM21BR60J106ME01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR60J106ME01L.pdf | |
![]() | RD24M-T2B B1 | RD24M-T2B B1 NEC SOT-23 | RD24M-T2B B1.pdf |