창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R2A334M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R2A334M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R2A3, C3216X8R2A334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237542161 | 160pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237542161.pdf | |
![]() | NJM2336AF-TE1-#ZZZB. | NJM2336AF-TE1-#ZZZB. JRC MTP-6 | NJM2336AF-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | C0603X7R103K50V | C0603X7R103K50V ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603X7R103K50V.pdf | |
![]() | BWR-5/700-D48 | BWR-5/700-D48 DATEL N A | BWR-5/700-D48.pdf | |
![]() | D2020UK | D2020UK Semelab SMD or Through Hole | D2020UK.pdf | |
![]() | LM2005 | LM2005 NS ZIP-11 | LM2005.pdf | |
![]() | X2203 | X2203 XICOR TSSOP16 | X2203.pdf | |
![]() | TISP6L7591 | TISP6L7591 BOURNS SMD or Through Hole | TISP6L7591.pdf | |
![]() | HY628400LR2-55I | HY628400LR2-55I HYNIX TSOP | HY628400LR2-55I.pdf | |
![]() | C2012CH1HR75CT | C2012CH1HR75CT TDK SMD | C2012CH1HR75CT.pdf | |
![]() | U5021 | U5021 TFK SOP-8 | U5021.pdf |