창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H684M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H684M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H6, C3216X8R1H684M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2IDT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IDT.pdf | |
![]() | 100A5R6DW150XT | 100A5R6DW150XT ORIGINAL SMD or Through Hole | 100A5R6DW150XT.pdf | |
![]() | Q11F-20T | Q11F-20T ORIGINAL SMD or Through Hole | Q11F-20T.pdf | |
![]() | D7008 | D7008 ORIGINAL QFP | D7008.pdf | |
![]() | MIC5237BU-5.0 | MIC5237BU-5.0 MIC TO263 | MIC5237BU-5.0.pdf | |
![]() | SP000063802 | SP000063802 AVAGO SMD or Through Hole | SP000063802.pdf | |
![]() | DRAN30-12 | DRAN30-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DRAN30-12.pdf | |
![]() | L2A1159 | L2A1159 EXE PBGA | L2A1159.pdf | |
![]() | HL-119-w | HL-119-w ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-119-w.pdf | |
![]() | CV5552B(KKD2624) | CV5552B(KKD2624) PHILIPS QFP | CV5552B(KKD2624).pdf | |
![]() | PEX8617-BA50BCG | PEX8617-BA50BCG PLX SMD or Through Hole | PEX8617-BA50BCG.pdf | |
![]() | 4AC27 | 4AC27 ROHM SMD or Through Hole | 4AC27.pdf |