창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E225M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1E225M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1E2, C3216X8R1E225M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTC37R4 | RES 37.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC37R4.pdf | |
![]() | C2012X7T2E473M | C2012X7T2E473M TDK SMD | C2012X7T2E473M.pdf | |
![]() | 100-C16D*01 | 100-C16D*01 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 100-C16D*01.pdf | |
![]() | BFG591.115 | BFG591.115 NXP SMD or Through Hole | BFG591.115.pdf | |
![]() | MIC2077-2BWM | MIC2077-2BWM MICREL SOP-16 | MIC2077-2BWM.pdf | |
![]() | LM2937IMP-1.2 | LM2937IMP-1.2 NS/ SOT223 | LM2937IMP-1.2.pdf | |
![]() | EVN-D8AA03B54 | EVN-D8AA03B54 PANASONIC DIP | EVN-D8AA03B54.pdf | |
![]() | PC74LVT04PWR | PC74LVT04PWR PHI TSSOP-14 | PC74LVT04PWR.pdf | |
![]() | G7M3 | G7M3 EDAL SMD or Through Hole | G7M3.pdf | |
![]() | AKG-55-16-100-ME | AKG-55-16-100-ME FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | AKG-55-16-100-ME.pdf | |
![]() | HYB39S128400CT-7.5 | HYB39S128400CT-7.5 INFINEON SMD or Through Hole | HYB39S128400CT-7.5.pdf | |
![]() | 54AC593LMQB | 54AC593LMQB NSC CLCC | 54AC593LMQB.pdf |