창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E225K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173743-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1E225K160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1E2, C3216X8R1E225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 383LX682M100N052 | 6800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 37 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 383LX682M100N052.pdf | |
![]() | MB3800PFV-G-BND-ER | MB3800PFV-G-BND-ER FUJI SOP8 | MB3800PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | HN1K02FU(T5L,T) | HN1K02FU(T5L,T) TOSHIBA ORIGINAL | HN1K02FU(T5L,T).pdf | |
![]() | OP249AJ | OP249AJ AD CAN8 | OP249AJ.pdf | |
![]() | 103SYGD-S530-E2 | 103SYGD-S530-E2 EVERLIGHT ROHS | 103SYGD-S530-E2.pdf | |
![]() | HS2260A-R2 | HS2260A-R2 HS SOP-16 | HS2260A-R2.pdf | |
![]() | HDD60-24D15-T | HDD60-24D15-T Micrel NULL | HDD60-24D15-T.pdf | |
![]() | MPSW92G | MPSW92G ON SMD or Through Hole | MPSW92G.pdf | |
![]() | GM8180SF-BD-G | GM8180SF-BD-G GRAIN BGA484 | GM8180SF-BD-G.pdf | |
![]() | N74F253D | N74F253D PH SOP | N74F253D.pdf | |
![]() | TDA12010H1/N1/1B51 | TDA12010H1/N1/1B51 PHI QFP | TDA12010H1/N1/1B51.pdf | |
![]() | CM316X5R106K25ATMB | CM316X5R106K25ATMB AVX/Kyocera SMD or Through Hole | CM316X5R106K25ATMB.pdf |