창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7T2W683M130AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216X7T2W683M130AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14839-2 C3216X7T2W683MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7T2W683M130AA | |
관련 링크 | C3216X7T2W6, C3216X7T2W683M130AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1206X474K4RACTU | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X474K4RACTU.pdf | |
![]() | CDV30FJ511FO3F | MICA | CDV30FJ511FO3F.pdf | |
![]() | ADM824 | ADM824 AD SOT23-5 | ADM824.pdf | |
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![]() | ADS5545IRGZR | ADS5545IRGZR TI-BB QFN48 | ADS5545IRGZR.pdf | |
![]() | K8Q2816UQB-PI4B | K8Q2816UQB-PI4B SAMSUNG TSOP | K8Q2816UQB-PI4B.pdf | |
![]() | CP0603B19630DWTR | CP0603B19630DWTR AVX SMD0603 | CP0603B19630DWTR.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CFPY5 | HY5PS1G1631CFPY5 HYNIX SMD or Through Hole | HY5PS1G1631CFPY5.pdf | |
![]() | TA7204 | TA7204 TOS ZIP | TA7204.pdf | |
![]() | FFB20U60S | FFB20U60S FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FFB20U60S.pdf | |
![]() | TXC05802-AI | TXC05802-AI TRANSW SMD or Through Hole | TXC05802-AI.pdf |