창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2J332M115AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R2J332M115AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R2J3, C3216X7R2J332M115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6124JL | 0.12µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.327" W (18.00mm x 8.30mm) | ECW-F6124JL.pdf | |
| ASDMPC-100.000MHZ-LR-T3 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-100.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | 267M 1602 156KR | 267M 1602 156KR ORIGINAL 16V15C | 267M 1602 156KR.pdf | |
![]() | SDIN5C2-4G | SDIN5C2-4G Sandisk SMD or Through Hole | SDIN5C2-4G.pdf | |
![]() | M28C64C20M1 | M28C64C20M1 SGS SOIC | M28C64C20M1.pdf | |
![]() | B41142A7476M000 | B41142A7476M000 EPCOS SMD | B41142A7476M000.pdf | |
![]() | DS1859B-020+ | DS1859B-020+ Maxim SMD or Through Hole | DS1859B-020+.pdf | |
![]() | IRG7PH42UD2PBF | IRG7PH42UD2PBF MICRON QFP208 | IRG7PH42UD2PBF.pdf | |
![]() | ACH3218-103-T | ACH3218-103-T TDK SMD or Through Hole | ACH3218-103-T.pdf | |
![]() | CX2014 | CX2014 ORIGINAL SOP | CX2014.pdf | |
![]() | mlb160808-0030b-n1b | mlb160808-0030b-n1b MAGLAYERS SMD or Through Hole | mlb160808-0030b-n1b.pdf |