창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2J222M115AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R2J222M115AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R2J2, C3216X7R2J222M115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DPBT8105-7 | TRANS PNP 60V 1A SOT23-3 | DPBT8105-7.pdf | |
![]() | RM50HG-12 | RM50HG-12 MITSUBISHIPRX 50A 600V 1U | RM50HG-12.pdf | |
![]() | XDK-5101ARWA | XDK-5101ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-5101ARWA.pdf | |
![]() | 461634 | 461634 PHI SOP8 | 461634.pdf | |
![]() | F432712PPM | F432712PPM TIS Call | F432712PPM.pdf | |
![]() | DTC228A | DTC228A ORIGINAL DIP | DTC228A.pdf | |
![]() | 3.3UF/10V | 3.3UF/10V AVX SMD or Through Hole | 3.3UF/10V.pdf | |
![]() | 985-GP-03 | 985-GP-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 985-GP-03.pdf | |
![]() | MCR08BT1 / R11 | MCR08BT1 / R11 ON SOT-223 | MCR08BT1 / R11.pdf | |
![]() | WR04X1271FTL | WR04X1271FTL WALSIN SMD | WR04X1271FTL.pdf | |
![]() | ISP321-4SM | ISP321-4SM ISOCOM DIPSOP | ISP321-4SM.pdf | |
![]() | TL072BCJG | TL072BCJG TI DIP | TL072BCJG.pdf |