창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2E473M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R2E473M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R2E4, C3216X7R2E473M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y16261K60100T0W | RES SMD 1.601K OHM 0.3W 1506 | Y16261K60100T0W.pdf | |
![]() | ORNV25022002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25022002UF.pdf | |
![]() | C04947 | C04947 AMI DIP | C04947.pdf | |
![]() | AT25256T2-TI27 | AT25256T2-TI27 ATMEL SSOP20 | AT25256T2-TI27.pdf | |
![]() | QS3251S18 | QS3251S18 intersil SOP | QS3251S18.pdf | |
![]() | BCM43224 | BCM43224 BROADCOM BGA | BCM43224.pdf | |
![]() | EPF6016TC44-3 | EPF6016TC44-3 TI QFP | EPF6016TC44-3.pdf | |
![]() | TLP120-1GB | TLP120-1GB TOSHIBA SOP4 | TLP120-1GB.pdf | |
![]() | 5121A | 5121A ORIGINAL SOP8 | 5121A.pdf | |
![]() | SC80378P | SC80378P MOT DIP-40 | SC80378P.pdf | |
![]() | LC863532B-51C4 | LC863532B-51C4 SANYO DIP | LC863532B-51C4.pdf | |
![]() | 75LVDS391 | 75LVDS391 TI SOP | 75LVDS391.pdf |